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半導(dǎo)體檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)有哪些?半導(dǎo)體相關(guān)檢測(cè)國(guó)標(biāo)匯總

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。


半導(dǎo)體相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)


1、GB/T 21548-2021 光通信用高速直接調(diào)制半導(dǎo)體激光器的測(cè)量方法


2、GB/T 7092-2021 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸


3、GB/T 39771.1-2021 半導(dǎo)體發(fā)光二極管光輻射安全 第1部分:要求與等級(jí)分類方法


4、GB/T 39771.2-2021 半導(dǎo)體發(fā)光二極管光輻射安全 第2部分:測(cè)試方法


5、GB/T 38345-2019 宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計(jì)要求


6、GB/T 15879.4-2019 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第4部分:半導(dǎo)體器件封裝外形的分類和編碼體系


7、GB/T 37131-2018 納米技術(shù) 半導(dǎo)體納米粉體材料紫外-可見(jiàn)漫反射光譜的測(cè)試方法


8、GB/T 37031-2018 半導(dǎo)體照明術(shù)語(yǔ)


9、GB/T 14844-2018 半導(dǎo)體材料牌號(hào)表示方法


10、GB/T 1550-2018 非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電類型測(cè)試方法


11、GB/T 36359-2018 半導(dǎo)體光電子器件 小功率發(fā)光二極管空白詳細(xì)規(guī)范


12、GB/T 36477-2018 半導(dǎo)體集成電路 快閃存儲(chǔ)器測(cè)試方法


13、GB/T 36360-2018 半導(dǎo)體光電子器件 中功率發(fā)光二極管空白詳細(xì)規(guī)范


14、GB/T 36358-2018 半導(dǎo)體光電子器件 功率發(fā)光二極管空白詳細(xì)規(guī)范


15、GB/T 36356-2018 功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范


16、GB/T 35010.2-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第2部分:數(shù)據(jù)交換格式


17、GB/T 35010.3-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分:操作、包裝和貯存指南


18、GB/T 14028-2018 半導(dǎo)體集成電路 模擬開(kāi)關(guān)測(cè)試方法


19、GB/T 4377-2018 半導(dǎo)體集成電路 電壓調(diào)整器測(cè)試方法


20、GB/T 35007-2018 半導(dǎo)體集成電路 低電壓差分信號(hào)電路測(cè)試方法


21、GB/T 35006-2018 半導(dǎo)體集成電路 電平轉(zhuǎn)換器測(cè)試方法


22、GB/T 36005-2018 半導(dǎo)體照明設(shè)備和系統(tǒng)的光輻射安全測(cè)試方法


23、GB/T 4377-2018 半導(dǎo)體集成電路 電壓調(diào)整器測(cè)試方法


24、GB/T 34971-2017 半導(dǎo)體制造用氣體處理指南


25、GB/T 249-2017 半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法


26、GB/T 32817-2016 半導(dǎo)體器件 微機(jī)電器件 MEMS總規(guī)范


27、GB/T 15291-2015 半導(dǎo)體器件 第6部分:晶閘管


28、GB/T 16525-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范


29、GB/T 31469-2015 半導(dǎo)體材料切削液


30、GB/T 14112-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范


31、GB/T 15878-2015 半導(dǎo)體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范


32、GB/T 15876-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范


33、GB/T 31358-2015 半導(dǎo)體激光器總規(guī)范


34、GB/T 31359-2015 半導(dǎo)體激光器測(cè)試方法


35、GB/T 8750-2014 半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲


36、GB/T 15872-2013 半導(dǎo)體設(shè)備電源接口


37、GB/T 30116-2013 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施電磁兼容性要求


38、GB/T 29856-2013 半導(dǎo)體性單壁碳納米管的近紅外光致發(fā)光光譜表征方法


39、GB/T 13422-2013 半導(dǎo)體變流器 電氣試驗(yàn)方法


40、GB/T 3859.1-2013 半導(dǎo)體變流器 通用要求和電網(wǎng)換相變流器 第1-1部分:基本要求規(guī)范


41、GB/T 13973-2012 半導(dǎo)體管特性圖示儀通用規(guī)范


42、GB/T 29299-2012 半導(dǎo)體激光測(cè)距儀通用技術(shù)條件