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焊點作為電子設備與結構件的核心連接單元，其質量直接影響產品可靠性。焊點檢測需通過多維度技術手段，結合行業規范與工藝要求，確保焊接質量符合標準。復達檢測可提供相關檢測服務，提供CMA/CNAS檢測報告，實驗室設施完備、強大的項目專家檢測團隊。

焊點檢測項目

外觀缺陷檢測：通過目視或放大鏡觀察焊點表面是否存在裂紋、氣孔、凹凸不平、拉尖、橋接等缺陷，檢查焊料覆蓋均勻性及殘留助焊劑情況。例如，汽車車身點焊要求焊點壓痕深度不超過板厚的30%，且無毛刺、焊渣。

尺寸精度檢測：使用游標卡尺或直尺測量焊點直徑、高度、間距等參數，確保符合設計要求。如SMT貼片焊點側邊爬升角需控制在15°~45°之間，通孔焊接焊料填充需覆蓋引腳高度的75%以上。

力學性能檢測：通過拉伸試驗、剪切試驗、彎曲試驗評估焊點抗拉強度、屈服強度及韌性。例如，壓力容器焊點需承受標準規定的應力而不脫落或開裂。

內部缺陷檢測：利用X射線、超聲波、磁粉探傷等技術焊點內部，識別虛焊、未熔合、夾渣等隱蔽缺陷。X射線可清晰顯示焊料與母材的融合狀態，而超聲波能探測微米級裂縫。

焊點檢測范圍

電子制造：PCBA板、SMT貼片元件、集成電路封裝等。

結構工程：鋼結構件、橋梁、船舶、壓力容器、管道等。

工業設備：機電設備、電氣設備外殼、金屬框架、冷卻器等。

汽車領域：車身焊接、電池包連接、電機控制器焊點等。

焊點檢測標準

外觀標準：IPC-A-610《電子組件可接受性標準》規定焊點應完整、光滑、無缺陷，且潤濕角≤60°。

力學標準：GB/T 2651-2008《焊接接頭拉伸試驗方法》要求焊點抗拉強度不低于母材的80%。

無損檢測標準：ISO 17637《焊縫無損檢測》規范X射線、超聲波檢測流程，確保內部缺陷檢出率≥95%。

工藝標準：焊接溫度曲線需符合材料特性，避免過熱導致脆性。例如，SMT回流焊需嚴格控制預熱、保溫、回流、冷卻四階段溫度與時間。

檢測費用

根據具體檢測項目收費，具體的費用可咨詢客服安排工程師詳細報價。

檢測周期

到樣后7-10個工作日（可加急），會根據樣品及其檢測項目/方法有所變動，具體需咨詢工程師。

檢測流程

1、溝通需求(在線或電話咨詢);

2、寄樣(郵寄樣品支持上門取樣);

3、初檢(根據客戶需求確定具體檢測項目);

4、報價(根據檢測的復雜程度進行報價);

5、簽約(雙方確定--簽訂保密協議);

6、完成實驗(出具檢測報告，售后服務)。