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晶體材料是內部原子呈周期性、有序排列的固體材料，具有長程有序結構。其原子排列形成周期性點陣，賦予材料獨特的物理化學性質，如各向異性、固定熔點等。復達集團可提供相關檢測服務，提供CMA/CNAS檢測報告，工程師一對一咨詢。

晶體材料檢測范圍

覆蓋半導體晶體（硅、鍺）、激光晶體（Nd:YAG、藍寶石）、光學晶體（氟化鈣、石英）、壓電晶體（石英、鈮酸鋰）、閃爍晶體（CsI、BGO）、超硬晶體（金剛石、立方氮化硼）等。應用領域包括電子器件、高功率激光器、光刻鏡頭、核科學探測等。

晶體材料檢測項目

結構特性：晶格參數（晶胞常數a、b、c）、晶體取向（晶軸偏角）、晶面間距（d值）。

成分分析：主量元素及雜質含量（如Si單晶中Fe含量≤10ppm）、摻雜均勻性（偏差±0.02wt%）。

光學性能：透射率（可見光波段≥95%）、折射率均勻性（梯度≤2×10??/cm）、激光損傷閾值（≥15J/cm?@1064nm）。

熱學性能：熱膨脹系數（α值范圍1-15×10??/K）、熱導率（≥100W/m·K）。

電學性能：電阻率（ρ值范圍0.1-100Ω·cm）、載流子濃度（偏差±0.5%）。

缺陷表征：位錯密度（≤10?/cm?）、孔隙率（孔隙尺寸≤1μm）、晶界缺陷（晶界能偏差±1%）。

晶體材料檢測標準

國ji標準：ASTM E112-13（晶粒度測定）、ISO 10110-5（光學元件氣泡與雜質評級）、ISO 17025（測試實驗室能力通用要求）。

國家標準：GB/T 12962-2015（硅單晶檢測）、GB/T 11297系列（光學晶體檢測）。

行業標準：針對特定晶體類型，如半導體行業采用SEMI標準，光學行業遵循ISO 8980-3等。

檢測周期

到樣后7-10個工作日（可加急），會根據樣品及其檢測項目/方法有所變動，具體需咨詢工程師。

檢測流程

1、溝通需求：了解待檢測項目，確定檢測范圍；

2、報價：根據檢測項目及檢測需求進行報價；

3、簽約：簽訂合同及保密協議，開始檢測；

4、完成檢測：檢測周期會根據樣品及其檢測項目/方法會有所變動，具體可咨詢檢測顧問；

5、出具檢測報告，進行后期服務；