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半導體薄膜是指厚度在納米到微米級別的半導體材料膜,具有半導體的電學、磁學和光學性質。半導體薄膜廣泛應用于太陽能電池、顯示器件、傳感器等領域。

半導體薄膜檢測標準(部分)

GB/T 6616-2023 半導體晶片電阻率及半導體薄膜薄層電阻的測試 非接觸渦流法

BS IEC 62951-7:2019 半導體器件 柔性和可拉伸半導體器件 表征柔性有機半導體薄膜封裝阻隔性能的測試方法

T/GVS 005-2022 半導體裝備用絕壓電容薄膜真空計比對法測試規范

GB/T 6616-1995 半導體硅片電阻率及硅薄膜薄層 電阻測定 非接觸渦流法

GB/T 6616-2009 半導體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法 非接觸渦流法

IEC 62951-4:2019 半導體器件.柔性和可伸展半導體器件.第4部分:柔性半導體器件襯底上柔性導電薄膜的疲勞評價

BS IEC 62951-6:2019 半導體器件 柔性和可拉伸半導體器件 柔性導電薄膜方塊電阻的測試方法

GB/T 36653-2018電子級三甲基鋁

更多相關檢測標準歡迎聯系工程技術人員咨詢。

半導體薄膜檢測范圍

單晶體薄膜、多晶體薄膜、混晶體薄膜、非晶體薄膜等。

半導體薄膜檢測項目

厚度測量、結晶性分析、表面粗糙度測量、成分分析、柵極電阻測量、介電常數測量、光學透過率測量、抗彎折強度、硬度、表面質量檢驗等。

半導體薄膜檢測流程

溝通需求-寄樣或上門-初檢-報價-簽約-完成實驗

（具體流程依據客戶情況而定）

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檢測報告細節注意點

(1)檢測報告應反映信息的真實一致性

包括委托委托單位或委托人、材料樣品、檢測條件和依據、檢測結果和結論、需要說明的問題、審核與批準、有效性聲明等。

(2)檢測報告基本格式注意點

主要由封面、扉頁、報告主頁、附件組成。各部分一般包括檢測報告名稱、編號、檢測類性、委托項目、檢驗檢測機構名稱、報告發出時間、檢驗檢測機構的地址、聯系方式等。

(3)檢測報告結論注意點

結論應明確是否符合規定要求或是否合格，明確是否符合設計要求、是否合格應由委托單位根據樣品批的總體檢測結果統計分析后自己給出。