芯片顯微紅外測試——復達客戶檢測案例
一企業客戶繼上次測試顯微紅外又繼續送樣。
塊狀的芯片
需要根據客戶提供的定位圖片進行準確的找點,測試微區的紅外圖譜。
總共有樣品D(1顆)、樣品E(1顆)、樣品F(1顆),共三個樣品需要進行顯微紅外光譜的測試。
溝通客戶寄送樣品,實驗室接收到樣品后進行長時間的觀察找點。測試完后將數據發給客戶。
樣品D:
芯片正中間有一個圓形開孔,顯微鏡照片如圖所示。開孔中有一個八邊形區域,此區域為待測區域,尺寸大約為300um * 300um。實際的測試點取這個八邊形區域內靠中心區域的點,例如藍色框標示的點。
樣品E:
芯片中間靠上有一個矩形開孔,顯微鏡照片如圖所示。開孔中有一個矩形區域,此區域為待測區域,尺寸大約為300um * 300um。實際的測試點取這個矩形區域內靠中心區域的點,例如藍色框標示的點。
樣品F:
芯片中間靠上有一個圓形開孔,顯微鏡照片如圖所示。開孔中有一個圓形區域,此區域為待測區域,尺寸大約為300um * 300um。實際的測試點取這個圓形區域內半圓區域中的點,例如藍色框標示的點。
客戶查看數據后對數據質量滿意。